IPSmart promueve integración entre académicos de Brasil y de Finlandia | Universidade Feevale

IPSmart promueve integración entre académicos de Brasil y de Finlandia

16/09/2019 - Atualizado 08h54min

Aula a distância
Aula a distância

Alianza entre Feevale y Hamk posibilitó clases a distancia entre los cursos de Ingeniería Electrónica y de Design


Durante la última semana, la Universidad Feevale ha realizado clases a distancia con la Häme University of Applied Sciences (HAMK) , de Finlandia. La edición piloto del IPSmart posibilitó una integración entre los estudiantes del curso de Ingeniería Electrónica de la institución finlandesa, y del Design de Feevale, y tuvo como objetivo enfocar en el desarrollo de “concepts de design” para robots de aplicación doméstica y tecnologías vestibles. Los alumnos fueron orientados, en Brasil, por el profesor de la Universidade André Conti, y en Finlandia, por Timo Karppinen.

El jueves 12 de septiembre, terminaron las actividades de esa primera etapa que, según Conti, hicieron con que los procesos creativos de los cursos involucrados se complementaron. "Mientras los ingenieros tienen un enfoque más pragmático en la viabilidad de la aplicación, los designers tienen una perspectiva más dirigida para el usuario, para el consumidor. Cuando entran en contacto tenemos un resultado con un potencial muy interesante", dijo. Los estudiantes de ambas las universidades presentaron sus ideas y, también, han podido hacer sugerencias y críticas que, para el profesor, ayudaron a comprobar que la actividad funciona y que ella puede repetirse. El profesor Karppinen pretende visitar Feevale en octubre y traer los dispositivos necesarios de la Hamk para realizar las clases en Brasil.

Cooperación internacional

La cooperación entre la Universidad Feevale y la Hamk fue establecida por un convenio firmado el 2006 y, desde allá, viene desarrollando una productiva alianza en la enseñanza, en la investigación y en la extensión, con expresiva movilidad discente y docente entre los dos países. El convenio con la institución finlandesa y la VIA University College, Dinamarca, avanzó para una alianza estratégica. El nuevo convenio firmado el 2016, puso en ejecución el acuerdo trilateral Beyond: Alliance for Knowledge (BAK), que tiene el objetivo de ampliar acciones para la educación internacional, integrando grupos de investigación e internacionalizando empresas vinculadas a los parques tecnológicos de las universidades asociadas, de entre otras acciones de cooperación.

 

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